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中古機器登録データベース - 検索結果
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検索結果
38 件の商品がみつかりました。 [1-38] を表示
写真 (クリックで拡大) 商品カテゴリ
商品NO		 機器名称
年代		 仕様
モデルNO		 メーカー名
税別価格 (円)
6:加熱機、冷却機 TEMPERATURE CONTROL EQUIPMENT 1067：Smc

17672 　Ac数：7		 不明 HEC205W-1B
7:分析機器 ELECTRON MICROSCOPE 517：日本電子　Jeol

14344 　Ac数：36		 2010年 JSW-2000
8:計測、計量機 CNC VISION MEASURING SYSTEM 700：ミツトヨ　Mitutoyo

14339 　Ac数：23		 2009年 QV APEX
17:工作機械、加工機 LAPPING MACHINE 1261：秀和工業

14366 　Ac数：31		 SW-07
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14290 　Ac数：44		 2001年 A-WD-10A
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14291 　Ac数：59		 2001年 A-WD-10A
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14292 　Ac数：16		 A-WD-10A
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14293 　Ac数：14		 2000年 A-WD-100M
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14294 　Ac数：48		 A-WD-100M
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14295 　Ac数：11		 2003年 A-WD-100M
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14296 　Ac数：15		 2005年 A-WD-250S
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14298 　Ac数：13		 2003年 A-WD-5000A
19:半導体関連 TAPE REMOVER 1309：大宮工業

14304 　Ac数：15		 2017年 OTR-860SA
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14312 　Ac数：34		 2004年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14313 　Ac数：18		 2008年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14314 　Ac数：56		 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14315 　Ac数：28		 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14316 　Ac数：73		 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14317 　Ac数：65		 2011年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14318 　Ac数：43		 2012年 UF60
19:半導体関連 PROBE STATION 864：Cascade

14319 　Ac数：33		 M150
19:半導体関連 TESTER 402：テラダイン

14322 　Ac数：6		 A563
19:半導体関連 HANDLER 1130：その他

14323 　Ac数：23		 SX3100
19:半導体関連 WIRE BONDER 280：新川

14325 　Ac数：18		 UTC-470BI SUPER
19:半導体関連 WIRE BONDER 280：新川

14326 　Ac数：33		 2003年 UTC-475BI SUPER
19:半導体関連 WIRE BONDER 153：カイジョー　Kaijo

14327 　Ac数：66		 2015年 FB-988
19:半導体関連 FLIP CHIP BONDER 1080：Tdk

14330 　Ac数：3		 AFM-15
19:半導体関連 DIE BONDER 153：カイジョー　Kaijo

14336 　Ac数：11		 2015年 DBX-1000
19:半導体関連 RESISTIVITY MEASUREMENT SYSTEM 224：国際電気

14346 　Ac数：38		 VR-70
19:半導体関連 BREAKING MACHINE 1143：ダイトロン　Daitron

14350 　Ac数：10		 DBM-603
19:半導体関連 BREAKING MACHINE 1143：ダイトロン　Daitron

14351 　Ac数：18		 2011年 DBM-603
19:半導体関連 WAFER SCRIBING MACHINE 1143：ダイトロン　Daitron

14353 　Ac数：14		 2007年 DPRS-302R
19:半導体関連 WAFER TRANSFER MACHINE 1130：その他

14367 　Ac数：65		 2004年 OCRSC13
19:半導体関連 PROTECTION TAPE APPLICATOR 496：日東電工

16137 　Ac数：64		 2001年 DSA840
19:半導体関連 DRY SLICER 1130：その他

16138 　Ac数：27		 2014年 SAM-CT34SL
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

17671 　Ac数：13		 A-WD-250S
19:半導体関連 TAPE REMOVER 496：日東電工

17673 　Ac数：9		 HSA840
その他 PRECISION AIR CONDITIONING EQUIPMENT 26：アピステ　Apiste

14370 　Ac数：19		 2002年 PAU-1300S

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