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中古機器登録データベース - 検索結果
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53 件の商品がみつかりました。 [1-50] を表示
写真 (クリックで拡大) 商品カテゴリ
商品NO		 機器名称
年代		 仕様
モデルNO		 メーカー名
税別価格 (円)
6:加熱機、冷却機 TEMPERATURE CONTROL EQUIPMENT 1067：Smc

17672 　Ac数：7		 不明 HEC205W-1B
7:分析機器 ELECTRON MICROSCOPE 517：日本電子　Jeol

14344 　Ac数：40		 2010年 JSW-2000
8:計測、計量機 CNC VISION MEASURING SYSTEM 700：ミツトヨ　Mitutoyo

14339 　Ac数：11		 2009年 QV APEX
17:工作機械、加工機 LAPPING MACHINE 1130：その他

14365 　Ac数：53		 LP-20D
17:工作機械、加工機 LAPPING MACHINE 1261：秀和工業

14366 　Ac数：23		 SW-07
18:ユーティリティ機器 PURE WATER MAKING EQUIPMENT 541：野村マイクロサイエンス

14369 　Ac数：48		 S-100
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14290 　Ac数：18		 2001年 A-WD-10A
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14291 　Ac数：52		 2001年 A-WD-10A
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14292 　Ac数：64		 A-WD-10A
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14293 　Ac数：23		 2000年 A-WD-100M
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14294 　Ac数：8		 A-WD-100M
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14295 　Ac数：27		 2003年 A-WD-100M
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14296 　Ac数：52		 2005年 A-WD-250S
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14298 　Ac数：5		 2003年 A-WD-5000A
19:半導体関連 TAPE REMOVER 1309：大宮工業

14304 　Ac数：7		 2017年 OTR-860SA
19:半導体関連 UV IRRADIATION SYSTEM 800：リンテック

14306 　Ac数：47		 2004年 RAD-2000/M6
19:半導体関連 UV IRRADIATION SYSTEM 800：リンテック

14307 　Ac数：9		 RAD-2000/M6
19:半導体関連 UV IRRADIATION SYSTEM 1110：ULTRON Systems

14310 　Ac数：57		 UH101D
19:半導体関連 UV IRRADIATION SYSTEM 1110：ULTRON Systems

14311 　Ac数：63		 2001年 UH102-8
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14312 　Ac数：21		 2004年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14313 　Ac数：54		 2008年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14314 　Ac数：17		 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14315 　Ac数：19		 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14316 　Ac数：9		 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14317 　Ac数：14		 2011年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14318 　Ac数：25		 2012年 UF60
19:半導体関連 PROBE STATION 864：Cascade

14319 　Ac数：16		 M150
19:半導体関連 TESTER 402：テラダイン

14322 　Ac数：43		 A563
19:半導体関連 HANDLER 1130：その他

14323 　Ac数：46		 SX3100
19:半導体関連 WIRE BONDER 280：新川

14324 　Ac数：69		 2000年 UTC-400BI SUPER
19:半導体関連 WIRE BONDER 280：新川

14325 　Ac数：21		 UTC-470BI SUPER
19:半導体関連 WIRE BONDER 280：新川

14326 　Ac数：24		 2003年 UTC-475BI SUPER
19:半導体関連 WIRE BONDER 153：カイジョー　Kaijo

14327 　Ac数：7		 2015年 FB-988
19:半導体関連 WIRE BONDER 564：パナソニック　Panasonic

14329 　Ac数：4		 HW27U-HF
19:半導体関連 FLIP CHIP BONDER 1080：Tdk

14330 　Ac数：48		 AFM-15
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川

14331 　Ac数：63		 2005年 SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川

14332 　Ac数：49		 SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川

14333 　Ac数：4		 2006年 SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川

14334 　Ac数：11		 SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川

14335 　Ac数：35		 2006年 SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 153：カイジョー　Kaijo

14336 　Ac数：10		 2015年 DBX-1000
19:半導体関連 RESISTIVITY MEASUREMENT SYSTEM 224：国際電気

14346 　Ac数：33		 VR-70
19:半導体関連 BREAKING MACHINE 1143：ダイトロン　Daitron

14350 　Ac数：4		 DBM-603
19:半導体関連 BREAKING MACHINE 1143：ダイトロン　Daitron

14351 　Ac数：6		 2011年 DBM-603
19:半導体関連 WAFER SCRIBING MACHINE 1143：ダイトロン　Daitron

14353 　Ac数：32		 2007年 DPRS-302R
19:半導体関連 DISPENCER 721：武蔵エンジニアリング　Musas

14363 　Ac数：15		 2006年 FAD2100
19:半導体関連 WAFER TRANSFER MACHINE 1130：その他

14367 　Ac数：49		 2004年 OCRSC13
19:半導体関連 PROTECTION TAPE APPLICATOR 496：日東電工

16137 　Ac数：6		 2001年 DSA840
19:半導体関連 DRY SLICER 1130：その他

16138 　Ac数：19		 2014年 SAM-CT34SL
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

17671 　Ac数：3		 A-WD-250S
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