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中古機器登録データベース - 検索結果
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98 件の商品がみつかりました。 [51-98] を表示
写真 (クリックで拡大) 商品カテゴリ
商品NO		 機器名称
年代		 仕様
モデルNO		 メーカー名
価格 (円)
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密
14312  2004年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密
14313  2008年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密
14314  UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密
14315  UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密
14316  UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密
14317  2011年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密
14318  2012年 UF60
19:半導体関連 PROBE STATION 864：Cascade
14319  M150
19:半導体関連 TESTER 402：テラダイン
14322  A563
19:半導体関連 HANDLER 1130：その他
14323  SX3100
19:半導体関連 WIRE BONDER 280：新川
14324  2000年 UTC-400BI SUPER
19:半導体関連 WIRE BONDER 280：新川
14325  UTC-470BI SUPER
19:半導体関連 WIRE BONDER 280：新川
14326  2003年 UTC-475BI SUPER
19:半導体関連 WIRE BONDER 153：カイジョー　Kaijo
14327  2015年 FB-988
19:半導体関連 WIRE BONDER 564：パナソニック　Panasonic
14329  HW27U-HF
19:半導体関連 FLIP CHIP BONDER 1080：Tdk
14330  AFM-15
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川
14331  2005年 SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川
14332  SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川
14333  2006年 SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川
14334  SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川
14335  2006年 SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 153：カイジョー　Kaijo
14336  2015年 DBX-1000
19:半導体関連 DIE BONDER 175：キャノン　Canon
14337  2008年 BESTEM-D03HP
19:半導体関連 PROFILE MICROMETER 194：ギガトロニクス
14342  VF-7510
19:半導体関連 RESISTIVITY MEASUREMENT SYSTEM 224：国際電気
14346  VR-70
19:半導体関連 BREAKING MACHINE 1143：ダイトロン　Daitron
14350  DBM-603
19:半導体関連 BREAKING MACHINE 1143：ダイトロン　Daitron
14351  2011年 DBM-603
19:半導体関連 WAFER SCRIBING MACHINE 1143：ダイトロン　Daitron
14353  2007年 DPRS-302R
19:半導体関連 DISPENCER 721：武蔵エンジニアリング　Musas
14363  2006年 FAD2100
19:半導体関連 WAFER TRANSFER MACHINE 1130：その他
14367  2004年 OCRSC13
19:半導体関連 両面マスクアライナー 766：ユニオン光学
14375  2004年 PEM-8M 商談中
19:半導体関連 除害塔 CL2、SICL4、GaAs CVD、NE-700から部品取り販売 1130：その他
14654  1,000
19:半導体関連 アライナー 175：キャノン　Canon
14689  PLA-501S 3,000,000
19:半導体関連 ワイヤーソー 1130：その他
14749  MWS-34SN
19:半導体関連 マニュアルプローバー 6インチ角　シールドボックス付 184：共和理研
14753  1995年以前 K163MW
19:半導体関連 サーモストリーム 温度範囲-75℃～+225℃、単相200V　50Hz専用 1130：その他
15308  TPO-4310A-3C
19:半導体関連 ワイヤーボンダー 270：渋谷工業
15355  DB100 1,000,000
19:半導体関連 ウェハー洗浄機 391：ディスコ　Disco
15609  2008年 DCS141
19:半導体関連 UVフィルム硬化装置 396：テクノビジョン
15610  2008年 UVC-408
19:半導体関連 ブレーキング装置 1143：ダイトロン　Daitron
15863  DBM-401R 1,500,000
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW H14005CC 460：東京精密
16071  2008年 A-WD-100A
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW H14002MA 460：東京精密
16072  A-WD-110A
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW H14002GB 460：東京精密
16073  A-WD-110A
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW HM1201BW 460：東京精密
16074  A-WD-211T
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW H13007JZ 460：東京精密
16075  2005年 A-WD-300T
19:半導体関連 PROBING MACHINE F60904JE 460：東京精密
16090  UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE F60905JE 460：東京精密
16091  UF60
19:半導体関連 TAPE MOUNTER D4S-2546-AW 800：リンテック
16092  2004年 RAD-2500F/12-MUL
19:半導体関連 TAPE MOUNTER FM1311469 396：テクノビジョン
16093  FM-903S
19:半導体関連 DIE BONDER DBR0169 175：キャノン　Canon
16095  BESTEM-D02
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